任天堂NS存在部分开裂风险 或因机身发热

近日,国外游戏圈知名作者“Damien Mcferran”在Twitter上发表内容,称其个人NS的头部出现了轻微的机身开裂现象。

Mcferran表示,自己对于NS的使用和保养谈不上“粗手粗脚”,因此他无法得知裂缝出现的原因。他在Twitter中质疑称,这是否会是出于本身的硬件设计制作问题(Is this a weak point of the design)。

据悉,有类似反映的并不只有Mcferran一个,轻微的裂缝位置主要集中出现在机身的通风口和卡槽位置。

有国外舆论猜测称,NS可能存在电池使用时的机身发热问题,热量引发机身外壳膨胀,进而导致轻微的裂缝。

目前,人们尚无法确认此类开裂曝料是否确因机身本身设计问题,任天堂尚未公开做出任何回应。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注